4月27日，位于重庆数智产业园的光电子集成高端硅基晶圆制造中心项目正式封顶。区委书记何友生，区委副书记、区政府区长钟涛，区政府副区长杨亚平，中国电子系统工程第三建设有限公司董事长谭志坚等出席封顶仪式。
光电子集成高端硅基晶圆制造中心项目，总投资8.5亿元，设计月产能为3500片高端硅基晶圆，由光域科技公司投资建设。项目预计2025年底投产，将极大缓解光域科技公司目前存在的产能瓶颈，对缩短新产品研发周期、提高产品利润率以及加速产业链上下游协调等方面均具有重要意义。项目达产后，年产可达4.2万张晶圆，实现就业170人，带动上下游配套企业集聚形成百亿级产业生态圈。
据了解，自2024年10月正式启动厂房建设以来，在巴南区委、区政府“专班推进+全周期服务”机制保障下，该项目团队克服复杂地质条件与精密工艺要求的双重挑战，较行业平均建设周期缩短30%，仅7个月就完成主体结构建设，创下硅光晶圆厂建造的新标杆。
接下来，这座建筑面积达2.94万平方米的智能化工厂正式转入内部装修和设备安装阶段。据业内人士介绍，光电子集成高端硅基晶圆制造中心项目的投产，将大幅提升我国光电子芯片自主供应能力，为成渝地区双城经济圈建设注入强劲科技动能。
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